相关文章

热熔胶膜的物理改性(共混改性)

采用乙烯共聚物、苯乙烯共聚物等对二聚酸型PA树脂进行物理共混改性,制得改性二聚酸型PA热熔胶膜。该热熔胶膜的软化点为90——140℃,160℃时的熔融黏度为20-100Pa•s,耐低温性能约-40℃且耐热温度超过60℃,可用于金属、合金、极性或非极性塑料、聚烯烃等材料的粘接,被粘接物表面无需进行化学预处理,而且防腐性好,特别适用于电子工业中的接头和电缆缩套管等粘接。

用普通二聚酸型PA,与10%-20%的乙烯/丙烯酸(酯)/其他不饱和酸或酸酐的三聚物及0.25%-0.75%丙烯酸酯橡胶共混,制得的改性PA热熔胶膜耐低温性能好(可达-20℃),对PE、Fe和Al等材料的黏结强度很高。

类似的共混还有二聚酸型PA与低玻璃化转变温度、低结晶度和高黏度的EVA共混,二聚酸型PA与PE、酸性改性共聚物及其酸性改性物弹性体、增黏剂、抗氧化剂和填料共混等。